香港2026年9月16日 美通社 －－ 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」今日熱鬧展開，這次以 「Light at Scale： The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，匯聚全球光通訊、AI 與半導體產業領袖，從光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態，共同探索 AI 下一世代的 Connectivity。
本次活動也展現鴻海集團跨領域的整合力量，由鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席，同時由工業富聯鄭弘孟董事長擔任開場嘉賓，以集團與產業的高度揭開活動序幕，展現鴻海集團半導體、AI、雲端基礎建設到製造能力的完整布局。
「AI 正在重新定義資料中心的運算架構，也同步推動光通訊進入新的發展階段。未來十年，我們看到的將不只是更高速的光，而是光如何以更可靠、更具效率的方式走向大規模部署。」FIT 盧松青董事長表示「鴻海集團透過集團不同事業與技術能力的整合，我們有機會將光通訊的創新從單一元件推向更完整的系統與大規模應用。」
活動上半場由四場專題演講開始，以不同技術層次深入探討 AI 時代光通訊的下一步。Lumentum Dr. Wupen Yuen 袁務本博士 探討AI 系統架構Scale－up、Scale－out 與 Scale－across 對互連的需求，以及光學技術邁向AI 系統架構核心的趨勢；Dr. Chuck Mattera 則是回顧半導體、雷射、光纖、運算與製造技術的演進，並展望 Pluggable Optics、CPO、Optical IO 一路演進至Photonic Fabrics 的光產品規模化，推動光通訊技術走向大規模應用；NTT Innovative Devices Mr. Yoshiaki Sato （佐藤良明）將聚焦光電融合產業願景搭配實際應用落地的實績，並現場分享與 FIT 共同開發、以 Socket為基礎的可拆式 光引擎Optical Engine 架構；ams OSRAM Mr. Ashkan Seyedi 則將介紹 Wide ＆ Slow Optics 與 Micro Emitter 技術，探討光學更靠近運算核心後，如何兼顧低延遲、效率、密度、可靠度與量產性。
活動下半場則由 FIT 劉一誠博士主持專題討論，邀集 Semtech CEO 侯宏博士、Ligent 創辦人黃衛平博士、MACOM Mr. Ernest Muhigana，以及鴻海研究院半導體研究中心郭浩中所長，從光模組、CPO、高速互連一路談到 AI 基礎建設所需的產業生態系，進一步探討在 AI 持續擴張下，光通訊技術創新未來邁向可靠、可擴展的大規模部署。
FIT Tech Day 2026 將帶來一場跨越產業鏈的深度交流。誠摯邀請全球光通訊、AI、半導體及資料中心產業夥伴蒞臨 FIT Tech Day 2026，與來自全球的產業領袖面對面交流，一起探索 Light at Scale 所開啟的下一個世代。
關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng）
鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit－foxconn.com。
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